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功能用途

在玻璃貼合之前作玻璃清潔用。

切割台面尺寸

W1090 × D690 × H1215mm

清潔機構

R Axis Driving(布輪同動)，AC servo motor+時規皮帶
Move speed：Max 100mm/sec；resolution：0.01mm前、後布輪Roll(濕)：矽膠材質,硬度ˋ60°±5°上下驅動方式：汽缸；壓力控制：精密調壓閥(下壓力可調整) 1~3 kg/cm2;
調整解析0.2kg/cm2下壓機構：手動調整位置；酒精自然滴出(電磁閥控制、人機設定時間)無塵布更換：Operator手作業

基板板厚規格

單板 0.3mm~1.1mm
貼合基板 0.6mm~2.2mm

生產方式

3〞～12.1〞尺寸panel (檯面最大尺寸270mm*180mm)

功能用途

用於玻璃對玻璃以光學膠貼合後，發生貼合不良，重工使用。

規格

產品生產規格：7"(單一治具式)

生產方式

人工取放玻璃

基板板厚規格

0.3 mm — 1.1 mm（單板）
0.6mm－2.2mm（組合板）

控制器/伺服馬達

日系PLC/日系伺服馬達(或同等級產品)

設備尺寸

寬 1100 mm、深 730 mm、高 900 mm

設備重量

250kg以下

環境

周圍溫度 22±2℃；相對濕度55±10％；塵度CLASS 10000 級

電源

動力用：單相、AC220V、50/60Hz、30A
控制用：AC220V、單相、50/60Hz

基板定位方式

治具式

操作方法

操作人機畫面及操作按鈕等

作業高度

面板置放高度880mm

功能用途

TFT-LCD面板制程中，利用熱循環腔體加熱TFT-LCD面板後,透過將腔體抽真空,形成真空環境,使TFT-LCD面板達到客戶要求的製程品質改善。

加熱方式

熱風導流系統

使用溫度範圍

RT~180℃，RT~180℃≒60min

加熱器

220V * 3.5KW * 1EA

溫度精度

± 5℃

溫度控制

PID controller

腔體材質

SUS304 T=12mm    

設備尺寸

內部尺寸：W1100*H900*D800 ( mm )／機台尺寸：W1620*H2240*D1520 ( mm )