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商品介紹
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貼合機
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半自動貼合機4
https://www.tianyutech.url.tw/ 田宇科技股份有限公司

水膠貼合機

功能用途

用於Touch Panel之玻璃水膠貼合用,先塗膠後貼合使其水膠能均勻擴散在玻璃表面,並精準控制玻璃貼合後之厚度與貼合時氣泡產生,達到最佳貼合之效果。本規格適用於Touch Panel水膠貼附用。

基板板厚
規格

0.5mm3mm (單板)

設備尺寸

1350 mm、深 950 mm、高 1000 mm

設備重量

250kg以下

環境

周圍溫度 22±2;相對濕度55±10%;塵度CLASS 10000

電源

動力用:單相、220V50/60Hz15A
控制用:AC220V、單相、50/60Hz

貼附精度

± 0.2mm (人員及材料因素除外)

半自動貼片機

功能用途

用於TFTT/P製程上Film glass貼合及各種軟對硬之貼合,動作簡單.,可提高產品優良率及品質面提升。控制系統採用人機界面,設定方式簡單。
本規格適用於Film對玻璃貼附用(軟對硬)

規格

產品生產規格5"~12.1"

基板板厚規格

0.3mm—1.1mm(單板)

貼附精度

± 0.2mm (人員及材料因素除外)

高壓空氣源

壓縮空氣 6~7kg/cm(入口8mm軟管*2)

PLC制御

Mitsubishi FX2系列

人機介面

Proface GP37W系列